6层光模块PCB

▪ 层数  —— 6L

▪ 材料  —— FR-4(Tg170)

▪ 板厚  —— 1.0+/-0.1mm

▪ 最小线宽/线距 —— 5.0/5.0mil

▪ 最小孔径 —— 0.25mm

▪ 表面处理 —— 镀硬金  金厚:>20U”

6层沉金

▪ 层数 —— 6L

▪ 材料 —— 高TG FR-4

▪ 板厚 —— 1.2±0.1mm

▪ 最小线宽/线距 —— 3/3mil

▪ 最小孔径 —— 0.1mm

▪ 表面处理 —— 沉金

24层HDI

▪ 层数  —— 24L

▪ 材料  —— FR-4(Tg180)

▪ 板厚  —— 2.59+/-0.26mm

▪ 最小线宽/线距 —— 3.5/5.0mil

▪ 最小孔径 —— 0.25mm

▪ 表面处理 —— 沉金

20层HDI

▪ 层数  —— 20L

▪ 材料 —— ISOLA FR408

▪ 板厚 —— 2.4±0.1mm

▪ 构造 —— 8+N +8

▪ 纵横比 ——12:1,8mils Hole to Copper

▪ 盲孔 —— L1–L8 , L13–L20

▪ 微盲孔 —— L1–L2 , L19–L20

▪ Via-in-Pad —— 1mm -0.65mm BGAs

▪ 最小线宽/线距 —— 0.075mm

8层软硬结合板

▪ 层数 —— 8L

▪ 材料 —— 高TG FR-4+PI基材

▪ 板厚 —— 1.0±0.1mm

▪ 最小线宽/线距 —— 4/4mil

▪ 最小孔径 —— 0.1mm

▪ 表面处理 —— 沉金

16层高频高速板

▪ 层数 —— 16L

▪ 材料 —— ROGERS 4350 + s1000-2 (HI-Tg FR4)

▪ 板厚 —— 2.61±0.248mm

▪ 结构 —— Cavity Construction

▪ 特殊 —— Hybrid of FR4 + Rogers

▪ 最小线宽/线距 —— 4/4 mil

▪ 表面处理 —— 沉金

10层厚铜背板

▪ 层数 —— 10L

▪ 材料 —— S1000-2M

▪ 板厚 —— 4.85mm

▪ 内外层铜厚—— 3 oz

▪ 最小线宽/线距 —— 0.45/0.30mm

▪ 最小孔径 —— 0.25mm

▪ 表面处理 ——沉金

4层抗氧化+金手指

▪ 层数 —— 4L

▪ 材料 —— FR-4

▪ 板厚 —— 1.6±10%mm

▪ 最小线宽/线距 —— 0.15/0.15mm

▪ 最小孔径 —— 0.3mm

▪ 表面处理 —— 抗氧化+金手指

4层无铅喷锡

▪ 层数 —— 4L

▪ 材料 —— FR-4

▪ 板厚 —— 1.6±10%mm

▪ 最小线宽/线距 —— 0.10/0.10mm

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— 无铅喷锡

双面沉金板

▪ 层数 —— 2L

▪ 材料  —— FR-4

▪ 板厚  —— 1.6±10%mm

▪ 最小线宽/线距 —— 0.15/0.15mm

▪ 最小孔径 —— 0.3mm

▪ 表面处理 —— 沉金